高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

微納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微 CT 技術(shù)領(lǐng)域的*，在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。SKYSCAN 納米CT高分辨率線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）的每個組件都融入了全新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場上性能、適用性都廣泛的系統(tǒng)。

產(chǎn)品型號：Skyscan2214

更新時間：2025-12-25

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：6612

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維X射線顯微鏡（XRM）

粉末衍射儀高分辨率CT X射線全自動化單晶定向儀 SKYSCAN 2214 CMOS版 D8 X射線衍射儀

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高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)

納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微 CT 技術(shù)領(lǐng)域的*，在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。

納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）的每個組件都融入了全新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場上性能、適用性都廣泛的系統(tǒng)。

多用途系統(tǒng)，大樣品尺寸300mm，分辨率（像素尺寸）高達60 納米
金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm
創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，支持多 4 個探測器、可現(xiàn)場升級。
快速的 3D 重建軟件（InstaRecon®）。
支持的螺旋掃描重建算法。

以水泥為基材和地質(zhì)科學(xué)：表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)、測量滲流、研究儲碳過程、分析尾礦、提高開采效率以及了解鋼和其它金屬的顆粒定向。提供的三維亞微米成像，用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究、三維礦物學(xué)及金屬的研發(fā)與開發(fā)。

該儀器既可以對直徑大于300毫米的物體的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)進行掃描和三維無損重建，也可以對小樣品進行亞微米級的分辨。

另外，該系統(tǒng)配備了一個<0.5微米大小的 "開放型 "透射X射線源和一個金剛石窗口。它可容納四個X射線探測器，具有極大的靈活性。自動可變的采集幾何和相位對比度增強可以在相對較短的掃描時間內(nèi)實現(xiàn)優(yōu)秀質(zhì)量。

SKYSCAN 2214 CMOS將為用戶免費提供全套的3D Suits軟件套裝。這個軟件套裝涵蓋了GPU加速重建、二維/三維形態(tài)學(xué)分析以及表面和體積渲染可視化等用戶所需的全部功能。并且該軟件套裝可以進行免費升級。

高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)

Geology, Oil & gas exploration

高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)

主要特點：

● X射線光源

SKYSCAN 2214采用新一代的開放型X光源。該光源可達到優(yōu)于500 nm的實際空間分辨率，高達160 keV的X光能量，以及高達16 W的功率。因為擁有極其簡單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護。

SKYSCAN 2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于高達到160 kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小的達到800 nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20 kV到100 kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，從而確保在成像和三維重建中達到高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500 nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個循環(huán)裝置，能精確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。

● 探測器

SKYSCAN 2214可以配備4個X射線探測器，以獲得很大的靈活性：其中包括三臺具有不同分辨率和視場平衡的科研及sCMOS探測器，以及一臺平板探測器以覆蓋超大視場。用戶只需點擊一下鼠標(biāo)，就可以進行探測器間的任意切換。

使用小像素的大尺寸CMOS探測器可以將高分辨率的三維成像擴展到大型物體。內(nèi)置探測器的靈活性使其能夠根據(jù)物體的大小和密度來調(diào)整視場和空間分辨率。從感興趣的體積進行先進的重建，從而在不影響圖像質(zhì)量的情況下對大型物體的選定部分進行局部高分辨率掃描。

此外，通過使用偏移的探測器位置和垂直方向的物體移動，可以分別增加水平和垂直的視場。之后，3D.SUITE軟件自動將不同的圖像拼接在一起，并對偏移和可能的強度差異進行準(zhǔn)確的補償。

隨著研究課題和分析需求的發(fā)展，探測器可以在系統(tǒng)使用期內(nèi)的任何時間點進行現(xiàn)場升級。

● 原位實驗臺

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺，支持直徑達到300 mm和重量達到20 kg的物體?？諝鈶腋∈叫D(zhuǎn)馬達能以非常高的準(zhǔn)確度精確地旋轉(zhuǎn)物體位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準(zhǔn)。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納原位試驗臺等外圍設(shè)備。

Bruker的材料試驗臺可以進行4400 N的壓縮試驗和440 N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺自動聯(lián)系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗。

布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到+80ºC或低于環(huán)境溫度低30ºC的溫度。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環(huán)境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition與DEBEN試驗臺完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN 2214的旋轉(zhuǎn)臺上。


高低溫原位試驗臺	力學(xué)拉伸/壓縮原位試驗臺	兼容Deben樣品臺

SkyScan2214 CMOS 應(yīng)用實例

● 增材制造

增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。

◇ 檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙

◇ 驗證內(nèi)部和外部尺寸

◇ 直接與CAD模型作對比

◇ 分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

● 纖維和復(fù)合材料

通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大大減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。

◇ 嵌入對象的方向

◇ 層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析

◇ 采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)

● 地質(zhì)

研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。

◇ 根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行三維可視化

◇ 孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化

◇ 數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法